2026年3月24-26日，上海 —— 为期三天的2026国际电子电路（上海）展览会（CPCA Show 2026）于3月26日在国家会展中心圆满落幕。湖北奥马电子科技有限公司（以下简称“奥马科技”）携多款针对AI终端与汽车电子的高端材料解决方案亮相，展现了其在推动产业协同与技术迭代上的硬核实力。

紧扣“PCB+AI”主题，展示柔性新边界

  本届展会以“PCB+AI：封装次世代”为核心主题，聚焦技术创新与产业协同。奥马科技位于7.1H馆7J76展台，与行业精英们共同展开了柔性线路板材料技术交流。基于十二年的技术沉淀，奥马科技今年重点升级了AI终端柔性基材与车规级耐离子迁移膜两大产品矩阵，精准对接AI设备微型化与新能源汽车电控系统的高可靠性需求。

迭代升级：从消费电子到AI与车规的跨越

  奥马科技的产品发展路径清晰体现了行业趋势的变迁。今年展出的核心产品在去年基础上实现了性能与应用的双重跃升：2026年产品升级亮点

高耐折覆盖膜 升级应用于AI可穿戴设备与柔性传感器，耐折次数与信号稳定性进一步提升。

无胶单面板 适配AI终端高频高速传输需求，热稳定性与低损耗特性增强。

车规级薄膜 扩展至储能与电池管理系统（BMS）应用，抗老化标准达车规级最高要求。

超薄封装膜 面向先进封装的薄型化解决方案，支持更高密度互联。

协同共创：宜昌企业的全球视野  

   展会期间，奥马科技团队与来自AI服务器、汽车电子、通信等领域的客户及供应商进行了深度洽谈。作为来自湖北宜昌的国家级高新技术企业，奥马科技始终将“技术创新”视为生命线。我们不仅要做国产柔性材料的替代者，更要做AI与汽车电子时代材料标准的定义者之一。

  此次参展，奥马科技不仅巩固了在消费电子领域的传统优势，更通过与产业链上下游的紧密互动，锁定了在AI与绿色能源领域的新增长极。随着CPCA 2026的落幕，奥马科技已启动新一轮的技术路线规划，致力于为全球电子电路行业提供更可靠、更前沿的“宜昌造”材料解决方案。